上海市機械設備成套（集團） 對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-11-01在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:華東理工大學擬采購芯片貼片焊接機資金到位或資金來源落實情況:現(xiàn)招標人資金已到位項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:1639-244122240623招標項目名稱:華東理工大學芯片貼片焊接機項目實施地點:中國上海市招標產(chǎn)品列表(主要設備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術規(guī)格	備注
1	手動裂片機	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手動貼片機	1套	劃線行程0-200 mm
3	芯片引線焊接機	1套	深入鍵合頭： 16mm

3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:1)投標人在中華人民共和國境內(nèi)外注冊且具有獨立的法人資格，能提供上述產(chǎn)品及相應服務的代理商或生產(chǎn)廠家；2)必須提供所投產(chǎn)品的生產(chǎn)商針對本次招標項目出具的獨家授權書；3)具有招標文件中所需設備的供貨和售后服務的能力；4）參加本次招標活動前3年內(nèi)，投標人在經(jīng)營活動中沒有違法記錄，無利用不正當競爭手段騙取中標，無行賄犯罪記錄；是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（m.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術服務費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

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