集成電路裝備研發及測試項目（研發綜合樓）-精裝工程-公開招標公告

(招標編號：2023-YW-02370-04)

招標項目所在地區： ：2023-YW-02370-04），已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金， 本項目已具備招標條件，現進行公開招標。

二、項目概況和招標范圍

項目規模：詳見其他公告內容 。

招標內容與范圍：/

本招標項目劃分為標段1 個標段，本次招標為其中的：

001 第1包

三、投標人資格要求

001 第1包：

詳見其他公告內容

本項目不允許聯合體投標。

四、

未在中國電力招標采購網（m.dl-yggm.cn）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在招標會員區根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
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編輯：365trade