日前，上海公司中標臨平年產50萬片led外延芯片項目，總工期913日歷天。

　　項目位于杭州市臨平區，總建筑面積11.44萬平方米，其中地上建筑面積9.56萬平方米，地下建筑面積1.89萬平方米。該項目是臨平區“數智臨平·品質城區”規劃戰略的重要集成，項目的建成將大大助力臨平新城打造成產城人融合的杭州城東中央活動區。

　　該項目是上海公司秉承集團發展戰略，緊抓長三角一體化發展機遇，扎根臨平，統籌經營，不斷加強高端營銷，實現公司戰略轉型升級以來的重要成效，也是上海公司進行結構改革創新，立足杭州核心市場的重大突破。上海公司將以此為契機，充分發揮公司在浙優勢，以高質量經營和履約精神，不斷提升公司在江浙滬的品牌影響力，進一步推動公司在華東區域的高質量發展。