北京國際招標 對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2024-02-07在公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:0610-2440IH010123招標項目名稱:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購項目實施地點:中國 產品名稱 數量 簡要技術規格備注1 燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環設備采購 4臺 12吋TAIKO減薄設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時，將內測進行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環設備 2臺 實現半導體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環，去環的方式為用專用刀片環切。招標編號：0610-2440IH0101233、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1. 投標人的制造商必須具備生產本次招標12吋Taiko背面減薄與切環機設備的能力，投標人的制造商能夠為本次招標的12吋Taiko背面減薄與切環設備提供有效的售后服務（向燕東提供售后服務的單位及
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